PCB多层线路板板若发生翘曲,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插件装机.装上元器件的板子焊接后发生弯曲,组件脚很难剪平整洁.板子也无法装到机箱或机内的插座上,pcb多层线路板防翘曲应该怎么做呢?下面跟胜控小编一起来了解下。
工程设计防翘曲:印制板设计时应留意事项:
A.层间半固化片的排列应当对称,例如:六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后轻易翘曲.
B.多层板芯板和半固化片应使用统一供货商的产品.
C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近.若A面为大铜面,而B面尽走几根线,这种印制板在蚀刻后就很轻易翘曲.假如两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡.
下料前烘板防翘曲:
覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的应力,这样防止板翘曲是有匡助的.目前,很多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤.但也有部门板材厂例外,目前各PCB厂烘板的时间划定也不一致,从4~10小时都有,建议根据出产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定.剪成拼板后烘仍是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪料后烘板.内层板亦应烘板.
半固化片的经纬向防翘曲:
半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必需分清经向和纬向.否则,层压后很轻易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正.多层板翘曲的原因,良多就是层压时半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的.
如何区分经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向,对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确定可向出产商或供货商查询.
除压后除应力防翘曲:
多层板在完成热压冷压后掏出,剪或铣掉毛边,然后放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐开释并使树脂完全固化,这一步骤不可省略.
薄板电镀时需要拉直:
0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉直辊上的板子,这样电镀后的板子就不会变形.若无此措施,经电镀二三十微米的铜层后,薄板会弯曲,而且难以补救.
热风整平后板子的冷却:
印制板热风整平时经焊钖槽(约250摄氏度)的高温冲击,掏出后应放到平整的大理石或钢板上天然冷却,在送至后处理机作清洗.这样对板子防翘曲很有好处.有的工厂为增强铅钖表面的亮度,板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后掏出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘曲,分层
或起泡.另外设备上可加装气浮床来进行冷却.
翘曲线路板的处理:
治理有序的工厂,印制板在终极检修时会作100%的平整度检查.凡分歧格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在150摄氏度及重压下烘3~6小时,并在重压下天然冷却.然后卸压把板子掏出,在作平整度检查,这样可拯救部门板子,有的板子需作二到三次的烘压才能整平.上海华堡代办代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果.若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实,部门板子烘压也没有用,只能报废。
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