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电路板的OSP设计与要求分析

发布日期:2021-09-18 13:52
OSP是就是有机保护膜,又称护铜剂,在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 电路板的OSP设计与要求有哪些呢?下面跟胜控小编一起来看看。

电路板osp技术


电路板OSP 生产要求 

1、电路板来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保留时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 

2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境,相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保留期限小于6个月。 

3、在SMT现场拆封时,必需检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等,分歧格的板退回厂家返工处理再用,并于8小时内上线。不要一次拆开多包,按照即拆即出产,拆多少出产多少的原则,否则暴露时间过长轻易产生批量焊接不良质量事故。 

4、印刷之后尽快过炉不要停留(停留最长不超过1小时),由于锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜侵蚀很强。 

5、保持良好的车间环境:相对湿度40~60%, 温度: 18~27℃。 

6、出产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。

7、SMT单面贴片完成后,必需于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。 

8、完成SMT后要在尽可能短的时间内(最长24小时)完成DIP手插件。 

9、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤轻易使OSP变色劣化。 

10、未出产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但统一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。

电路板OSP设计要求 

OSP由于平整,对锡膏成形有利,而且PAD不能提供一部门焊锡了,所以启齿要适当增大,要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。 

启齿适当增大以后,为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜题目,可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计,特别要留意防锡珠。

若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量笼盖焊盘。 

为了防止裸露铜箔氧化,产生可靠性题目,需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯串孔等正面印上锡膏(反面波峰焊上锡),制作钢网时要充分考虑进行开孔。
 
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