OSP是就是有机保护膜，又称护铜剂，在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 电路板的OSP设计与要求有哪些呢？下面跟胜控小编一起来看看。
电路板OSP 生产要求
1、电路板来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保留时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30～70%, 温度: 15～30℃, 保留期限小于6个月。
3、在SMT现场拆封时，必需检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，分歧格的板退回厂家返工处理再用，并于8小时内上线。不要一次拆开多包，按照即拆即出产，拆多少出产多少的原则，否则暴露时间过长轻易产生批量焊接不良质量事故。
4、印刷之后尽快过炉不要停留（停留最长不超过1小时），由于锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜侵蚀很强。
5、保持良好的车间环境：相对湿度40～60%, 温度: 18～27℃。
6、出产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。
7、SMT单面贴片完成后，必需于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
8、完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时）完成DIP手插件。
9、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤轻易使OSP变色劣化。
10、未出产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但统一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。
电路板OSP设计要求
OSP由于平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部门焊锡了，所以启齿要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。
启齿适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜题目，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要留意防锡珠。
若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量笼盖焊盘。
为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性题目，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯串孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。
