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pcb电路板电子接插件电镀工艺

发布日期:2021-09-11 14:32 浏览次数:
pcb线路板根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线,其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多,因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。 下面跟胜控小编一起来详细了解下:

pcb线路板

以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程:    
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→氨基磺酸盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必需有充分的水洗 . 各工序简朴先容:  

1除油 与普通化学除油不同,除油时间仅为2~5s。这样,普通浸渍方式的除油已不能知足要求,需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是:假如除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中,不应发生分解或产生沉淀。  

2酸洗 
酸洗是为了除去金属表面的氧化膜,常使用硫酸。因为电子接件对尺寸要求严格,所以酸洗液对基体不能有侵蚀。  

3镀镍(钯镍) 
镀Ni层作为镀Au和Sn镀层的底层,不仅进步耐蚀性,而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落,因此最好采用氨基磺酸镍镀液,(钯镍)层可以节约部门金本钱。  

4局部镀金 
局部镀Au有各种方法,海内外已申请了很多专利。其详细做法: ①把不要的部门遮住,仅使需要电镀的部门与镀液接触,从而实现局部电镀; ②使用刷镀,需要电镀部门跟刷镀机接触,从而达到实现局部电镀; ③使用点镀机,也可以达到实现局部电镀。局部镀Au需要考虑的题目有:从出产角度考虑,应采用高电流密度电镀;镀层厚度分布要平均;严格控制需镀覆的位置;镀液应对各种基体有通用性;维护调整简朴。(5)局部可焊电镀 局部可焊性电镀没有局部镀金那样苛刻,可采用比较经济的电镀方法与设备。把需要电镀的部门浸入镀液,让不需要电镀的部门露出液面,即通过控制液位的方法可实现局部电镀。为降低污染,可采用甲机磺酸锡盐镀液,镀层厚度为1~3 μm。外观要光亮、平整。 以上工艺一般实用于端子一段要求导电且耐插拔及耐摩,而另外一段要求焊锡的产品。 

以镀铜层打底的镀Sn (或者闪镀Au)电镀工艺 工艺流程:
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→镀铜(可以用氰化镀同或者酸铜)→氨基磺酸盐镀Ni→局部镀Sn (或者闪镀Au)→后处理→干燥→收料 以上必需有充分的水洗.  铜镀层主要是起阻挡层的作用,防止基体(主要是黄铜)中的锌和可焊性镀层中的锡发生固相扩散。为进步焊接后的零件的导热性,铜镀层一般为1~3μm。 纯锡镀层易从镀层表面产生晶须(多数镀雾锡), 锡镀层一般为1~3μm,因为锡在空气中会轻易氧化,为减缓其氧化速度,必需进行必要的后处理。 以上工艺一般实用于端子要求焊锡的产品。 

以镀镍层打底的电镀Pd/Au工艺 
工艺流程:    
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→氨基磺酸盐镀Ni→(局部镀镀钯镍)→局部镀Au→后处理→后处理→干燥→收料 以上必需有充分的水洗   在镍镀层与金镀层之间插入钯镀层,控制钯镀层的厚度在0.5~1.0μm。因为钯镀层硬度较高,若厚渡过大(超过1.5μm),则进行弯曲或切割时镀层易产生裂纹。因为钯较昂贵,所以常采用局部镀的方法。镀钯液一般为弱碱性,为进步镍与钯的结合强度,需在镍表面闪镀钯镀层。电镀钯镍之后,再闪镀0.03~0.13 μm的金镀层,可使接触电阻不乱,并且在插拔时,金镀层有自润滑作用,从而进步耐磨性。   
以上工艺一般实用于端子要求焊锡的产品。 

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