电路板沉金与镀金板的区别

电路板工艺中有沉金与镀金，沉金是一种化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层；镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式，下面跟胜控小编一起来看看电路板沉金与镀金板的区别有哪些~



因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更轻易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

以上就是电路板沉金与镀金的区别介绍了，更多资讯您可以咨询我们工程师为您解答哦~