PCB电路板板厚不平均的影响

PCB电路板生产过程中，需要对电路板板厚进行检测，如果出现不平均的情况，需要及时找到原因，并进行处理，PCB电路板板厚不平均的影响有哪些呢？下面跟胜控小编一起来看看~



真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，由于树脂影响εr，树脂保留多些，εr会低些。控制层压厚度公差。由于PCB电路板板厚不平均，就表明介质厚度变化，会影响Z0。 

严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr分歧错误，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。由于Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，由于水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。 
    
PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出良多。 

内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必需报废；控制内层线宽和缺陷是关键。