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电路板焊接时起皱出泡的原因分析

发布日期:2021-08-24 13:54

电路板由于板面清洁度与表面微观粗糙度的问题,可能会导致电路板焊接的时候出现起皱出泡,起泡甚至脱落的问题发生,具体在生产过程中有哪些原因会导致这样的情况发生呢?下面更恒峰蓝小编一起来详细了解一下~

电路板

基材工艺处理的题目: 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,由于基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。 这样可能会无法有效除去基板出产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,固然该层较薄, 刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大难题,所以在出产加工重要留意控制,以免造成板面基材 铜箔和化学铜之间的结协力不良造成的板面起泡题目;这种题目在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化 棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上等题目。

板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

沉铜刷板不良: 沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程 中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗拙度,因而在微 蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要留意加强刷板工艺的 控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳;

水洗题目: 为沉铜电镀处理要经由大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别 是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不平均的缺陷, 造成一些结协力方面的题目;因此要留意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水水流量,水质,水洗时间, 和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天色温较低,水洗效果会大大降低,更要留意将强对水洗的控制;

沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀: 微蚀过度会造成孔口漏基材,造成孔口附近起泡现象;微蚀不足也会造成结协力不足,引发起泡现象;因此 要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有前提 最好通过化学分析和简朴试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;一般情况下微蚀後的板面光彩鲜艳,为平均粉红 色,没有反光;假如颜色不平均,或有反光说明制程前处理存在质量隐患;留意加强检查;另外微蚀槽的铜含量, 槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要留意的项目;

沉铜返工不良: 一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中由于褪镀不良,返工方法分歧错误或返工过程中微蚀时间控制不当等或其 他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工假如在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委 蚀直接返工;最好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 留意时间控制,可以先用一 两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常出产工艺 沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。

以上就是电路板焊接生产过程中会出现起皱出泡的原因了,为了保证电路板的质量,我们不仅要解决设计上面的难题,还需要找到生产过程中可能会出现的各类问题,如果您有电路板的需求,可以联系我们,胜控是一家专业生产电路板厂家,产品质量好,得到广大客户的一致好评!

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