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PCBA生产过程的四个主要环节

发布日期:2021-07-18 13:40
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
 
PCBA生产工序可分为几个大的工序, SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
 
PCBA的四大生产制作工序
 
一、SMT贴片加工环节
 
1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件
 
2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划
 
3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误
 
4.根据SMT工艺,制作激光钢网
 
5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
 
6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测
 
7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接
 
8.经过必要的IPQC中检
 
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接
 
10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等
 
11.QA进行全面检测,确保品质OK
 
二、DIP插件加工环节
 
DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
 
1、插件
 
将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上
 
2、波峰焊接
 
将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。
 
3、剪脚
 
焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
 
4、后焊加工
 
使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
 
5、洗板
 
进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。
 
6、品检
 
对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。
 
三、PCBA测试
 
PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
 
PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。
 
其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等;
 
而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架;
 
老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售;
 
疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次,测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能;
 
恶劣环境(Severe Conditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
 
四、成品组装
 
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
 
PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。

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