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行业新闻

PCBA加工流程

发布日期:2021-07-18 13:37
根据不同的生产技术,PCBA有多种工艺流程,包括单面混装制程,单面DIP插装制程,单面SMT贴装制程,单面贴装和双面混装制程,双面SMT贴装制程和插装混合制程等等。
 
PCBA制程,涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。
 
详见下图PCBA工艺流程:
 
PCB加工流程图
 
不同的制程工艺,存在一定流程差异,下面就各种制程进行详细阐述:
 
1、单面DIP插件
 
要插件的PCB板,先经生产线工人插装电子元器件,然后波峰焊,焊接固定之后清洁板面即可。不过波峰焊效率较低。
 
 
2、单面SMT装贴
 
首先把焊膏添加至组件垫,PCB光板完成锡膏印刷后,通过回流焊贴装电子物料,最后进行回流焊焊接。
 
 
3、单面混装
 
PCB板进行锡膏印刷后,贴装电子器件进行回流焊焊接,质检过后再做DIP插装,完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的,建议手工焊接。
 
 
4、单面贴装和插装混合
 
部分PCB板是双面板,一面贴装,一面插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一致的,但回流焊和波峰焊时,PCB板要用治具。
 
 
5、双面SMT贴装
 
有时PCB板设计工程师,为保证PCB板的功能和美观,通常采取双面贴装。一面布置IC元器件,另一面贴装片式元器件。最大限度利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。
 
 
6、双面混装
 
双面混装有两种方式。
 
第一种方式的PCBA组装,需经过三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低,不建议采用。
 
第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件少的情况,建议采用手工焊。
 
 
PCBA制程,就是经过一道道工序的加工,将一块PCB空板,最终加工成一个可供用户使用的电子产品。
 
整个生产过程,许多工序环环相扣,任何一个环节出了问题,都会对产品的质量产生很大影响。

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