您好,欢迎访问东莞市胜控电子控制板生产厂家官网!
13539034688

企业新闻

PCBA线路板生产厂家、线路板生产触控线路板

发布日期:2021-06-16 16:52
  PCBA线路板的基本制作
  简介
  根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
PCBA线路板
  减去法
  减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。
  丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,最后把保护剂清理。
  感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(最简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
  刻印:利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
  加成法
  加成法(Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
  积层法
  积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
  内层制作
  积层编成(即黏合不同的层数的动作)
  积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)
线路板
  钻孔
  减去法
  Panel电镀法
  全块PCB电镀
  在表面要保留的地方加上阻绝层(resist,防以被蚀刻)
  蚀刻
  去除阻绝层
  Pattern电镀法
  在表面不要保留的地方加上阻绝层
  电镀所需表面至一定厚度
  去除阻绝层
  蚀刻至不需要的金属箔膜消失
  加成法
  令表面粗糙化
  完全加成法(full-additive)
  在不要导体的地方加上阻绝层
  以无电解铜组成线路
  部分加成法(semi-additive)
  以无电解铜覆盖整块PCB
  在不要导体的地方加上阻绝层
  电解镀铜
  去除阻绝层
  蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
  增层法
  增层法是制作多层印刷电路板的方法之一,顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

最新资讯推荐

13539034688