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电路板生产流程

发布日期:2021-06-02 16:29
  电路板生产流程
 
  1、下料
 
  从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸。
 
  2、钻孔
 
  在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔。
 
  3、沉铜
 
  在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路。
 
  4、全板镀铜
 
  主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞。
 
  5、线路(图形转移)
 
  在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形。
 
  6、图形电镀
 
  在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流。
 
  7、蚀刻
 
  褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形。
 
  8、退锡
 
  将所形成图形上的锡层退掉,以便露出所需的线路。
 
  9、丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜
 
  在板上印刷一层阻焊油墨,或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形,主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路。
 
  10、化金/喷锡
 
  在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化。
 
  11、字符
 
  在板上印刷一些标志性的字符,主要便于客户安装元器件。
 
  12、冲压/成型
 
  根据客户要求加工出板的外形。
 
  13、电测
 
  通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。

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