pcb电路板版层有哪些及其定义介绍

pcb电路板的版层包括顶层信号层，中间信号层，底部信号层等等，具体包括哪些呢？其定义是怎样的呢？胜控是一家专业的电路板厂家，下面跟胜控小编一起来学习了解下：



顶层信号层：
也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;

中间信号层：
最多可有30层，在多层板顶用于布信号线.

底层信号层：
也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件

顶部丝印层：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层：
与顶部丝印层作用相同，假如各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械数据层：
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

阻焊层：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Pr otelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动天生的板层，主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部门代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部门.

锡膏层：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部门代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部门。

禁止布线层：
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

多层：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合泛起，用于描述浮泛的层特性。

钻孔数据层：
·solder 表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
·paste是开钢网用的，是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油笼盖露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.

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