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电路板厂家常用的表面处理方式

发布日期:2021-08-19 14:42

电路板厂家在打样时采用的表面处理方式有所差异,都有其独特的特点,以化学银为例,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的电路板效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面处理,会极大的降低整体用度,本钱较低。下面跟胜控小编一起来了解下几种常用的表面处理方式~

电路板厂家表面处理工艺

HASL热风整平(即常说的喷锡)

喷锡是pcb板打样早期常用的处理方法,现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的长处:PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全笼盖了锡),适合无铅焊接,工艺成熟本钱低,适合目视检查和电测,也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。

化学镍金

化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不先容其区别。化镍金的长处:适合无铅焊接;表面非常平整,适合SMT,适合电测试,适合开关接触设计,适合铝线绑定,适合厚板,抵挡环境攻击强。

电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(好比:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(好比PBGA)上应用比较多,主要合用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的长处就是适合接触开关设计和金线绑定,适合电测试。

镍钯金

镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的长处是在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定,适合无铅焊接。与ENIG比拟,没有镍侵蚀(黑盘)题目,本钱比ENIG和电镍金便宜,适合多种表面处理工艺并存在板上。

以上就是电路板厂家在打样过程中,几种常用的表面处理方式,各有各的优点,使用的范围也不一样,需要具体问题具体对待,如果您还有其他疑问,可以联系我们哦~

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