电路板厂家常用的表面处理方式

电路板厂家在打样时采用的表面处理方式有所差异，都有其独特的特点，以化学银为例，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的电路板效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体用度，本钱较低。下面跟胜控小编一起来了解下几种常用的表面处理方式~

HASL热风整平(即常说的喷锡)

喷锡是pcb板打样早期常用的处理方法，现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的长处：PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全笼盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟本钱低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。

化学镍金

化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不先容其区别。化镍金的长处：适合无铅焊接;表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵挡环境攻击强。

电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金（好比：金钴合金）常用在金手指上（接触连接设计），软金就是纯金。电镀镍金在IC载板（好比PBGA）上应用比较多，主要合用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的长处就是适合接触开关设计和金线绑定，适合电测试。

镍钯金

镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的长处是在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定，适合无铅焊接。与ENIG比拟，没有镍侵蚀(黑盘)题目，本钱比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。

以上就是电路板厂家在打样过程中，几种常用的表面处理方式，各有各的优点，使用的范围也不一样，需要具体问题具体对待，如果您还有其他疑问，可以联系我们哦~

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