pcb电路板使用沉金工艺的三种情况分析

pcb电路板有些IC脚位比较小，使用传统的工艺不能满足要求，必然要用到沉金工艺来制作，以下是胜控小编整理的三类需要用到pcb电路板沉金工艺的情况，一起来详细了解下~



pcb电路板的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往出产难度大，泛起锡搭桥等短路情况较多，所认为了板子的机能通常采用沉金等工艺，就基本不会泛起这种情况。

pcb电路板有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶然少数设计者为了节约本钱或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不外沉金达不到镀金厚度，假如金手指常常插剥就会泛起连接不良情况。

沉金或者镀金因为焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，pcb电路板机能也稳定。

以上就是pcb电路板使用沉金工艺的三种情况介绍了，当然，并不是说只有这三种，需要在电路板设计制作的时候来决定是否要用到沉金工艺，如果您有电路板相关需求，可以咨询我们哦~

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