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PCBA焊点不良的评判标准

发布日期：2021-07-20 15:11

　　在PCBA生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

　　PCBA焊点不良的评判标准如下：
　　1、焊盘未被焊锡完全覆盖
　　对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。
　　2、腐蚀
　　零件脚或绿漆物质发生变质，产生变色则为焊点不良。
　　3、锡尖
　　组件锡点突出超过0.5mm。
　　4、锡裂
　　破裂或有裂纹的焊锡。
　　5、焊点宽度
　　焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

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