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行业新闻

PCBA焊点不良的评判标准

发布日期:2021-07-20 15:11
  在PCBA生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。
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  PCBA焊点不良的评判标准如下:
  1、焊盘未被焊锡完全覆盖
  对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。
  2、腐蚀
  零件脚或绿漆物质发生变质,产生变色则为焊点不良。
  3、锡尖
  组件锡点突出超过0.5mm。
  4、锡裂
  破裂或有裂纹的焊锡。
  5、焊点宽度
  焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。
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