pcb电路板层之间的对准公差一般需要控制在75微米,考虑到电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等问题,使得多电路板的对...
时间:2021-08-27PCB电路板在大货生产前,或者新找到一个电路板厂家的时候,需要先进行打样,先进行PCB电路板打样的原因有哪些呢?都有哪些好处呢?下面跟胜控小编一起来看看PCB电路板为什么生产...
时间:2021-08-26电路板由于板面清洁度与表面微观粗糙度的问题,可能会导致电路板焊接的时候出现起皱,起泡甚至脱落的问题发生,具体在生产过程中有哪些原因会导致这样的情况发生呢?下面更恒...
时间:2021-08-24电路板设计与生产过程中为什么要设置测量点?主要原因在于生产过程中没办法用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,所以在电路板设计...
时间:2021-08-23电路板工艺中有沉金与镀金,沉金是一种化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层;镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式,下面跟胜控小编一起来看看电路板沉...
时间:2021-08-21电路板在焊接时间过长或反复焊接造成温渡过高的时候,可能会电路板焊盘铜片反复膨胀后脱落,在焊接的时候要多加留意这点防止更多的脱落,那么,电路板焊盘脱落有什么补救方法...
时间:2021-08-20电路板厂家在打样时采用的表面处理方式有所差异,都有其独特的特点,以化学银为例,推荐在无铅焊接以及smt使用,尤其对于精细的电路板效果更佳,最重要的是使用化学银进行表面...
时间:2021-08-19PCB电路板在设计或者是生产的过程中,可能因为操作失误或者其他的原因导致电路板短路的问题,如果出现电路板短路的情况,首先我们要找到原因,才能解决问题,怎么检查原因呢?...
时间:2021-08-18pcb电路板组焊层主要是防止多层电路板铜箔直接暴露的空气中,起到保护的作用,而助焊层是做钢网用的,在上锡的时候可以正确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。下面跟胜控小编...
时间:2021-08-17电路板设计的时候,版面的线路有很多都是弯曲的,电路板线路设计成弯曲的原因是什么呢?主要有三个方面的原因,下面胜控小编为大家详细讲解一下~...
时间:2021-08-16