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PCBA加工虚焊与假焊的问题解析

发布日期:2021-12-22 14:00

PCBA加工出产中的虚焊、假焊题目不仅给产品带来了很大质量隐患,还给客户造成了很坏的影响,严峻影响了公司形象,并且降低出产效率增加出产本钱,下面跟胜控小编一起来了解下PCBA加工虚焊与假焊的问题相关介绍:


pcba加工


什么是虚焊:

虚焊,就是焊点处只有少量焊锡粘连,偶然泛起开路现象,即元件与焊盘之间接触不良,大大降低PCB多层板的可靠性。


什么是假焊:

假焊与虚焊类似,是初期电路工作正常,后期逐渐泛起开路的现象。


涉及工序

PCB多层板焊装、配线、调试


虚焊、假焊的危害


因为虚焊、假焊的存在大大降低PCB多层板以及整体产品的可靠性,给出产过程造成不必要的维修、增加出产本钱,降低出产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修用度。 


焊接过程着重留意事项


电烙铁:烙铁头是否干净、光洁无氧化,要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净;烙铁温度控制是否在要求范围之内,温渡过高过低都会造成焊接不良的现象,一般温度控制在300度到360度左右,焊接时间小于5秒;要根据不同的部件和焊接点的大小、器件外形选择不同功率、类型的电烙铁。


焊锡丝:选用优质的焊锡丝,(锡63%,铅37%)焊锡用量要适量,焊点以焊锡润湿焊盘,过孔内也要润湿填充为准。


其他材料、工具:准确的使用助焊剂,在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常,按照操纵说明和留意事项操纵。使用完毕后及时保养设备。(半自动浸锡机、压线钳等)


焊接之前检查器件引脚是否氧化,导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接,防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁,防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。


严格执行相关工艺划定,充分施展出产过程中自检、互检、质检的作用,通过一些必要的工具、工装进步检修的合格率。


相关部分开展针对性的技能、知识培训,进步员工自身操纵技能;向员工阐述上述题目的危害,进步出产员工的责任心;采取必要的文件保证出产的准确性、可靠性。


焊接中的虚焊、假焊题目归根结底是员工责任心和操纵技能题目,应该让员工真正的形成一个产品质量意识,进步员工的责任心和加强员工操纵技能,从器件、工具、相关轨制等各个方面来完善出产,尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等分歧格题目的泛起。 


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