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电路板设计常见参数分析

发布日期:2021-11-29 14:09

电路板设计过程中,有一些常用的参数需要注意的,比如导电孔的大小,线路的线距,插件孔的直径大小等等,具体的都有哪些呢?下面跟胜控小编一起来详细了解下:


电路板设计


一.via过孔(就是俗称的导电孔)


1、最小孔径:0.3mm(12mil)


2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,设计一定要考虑


3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑


4、焊盘到形状线间距0.508mm(20mil


二.线路


1. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有前提的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑


2. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说假如小于6mil线宽将不能出产,(PCB多层板内层线宽线距最小是8MIL)假如设计前提许可,设计越大越好,线宽起大,我们雅鑫达PCB工厂越好出产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑


3.线路到形状线间距0.508mm(20mil)


三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )


1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑


2, 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑


3,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于起码0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你起码得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,


4,焊盘到形状线间距0.508mm(20mil)


四.防焊


1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)


五.字符(字符的的设计,直接影响了出产,字符的是否清楚以字符设计长短常有关系)


1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类


六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度


七: 拼版


1. 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm


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