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高性能pcb线路板的特征分析

发布日期:2021-11-10 13:43

不管是在制造组装流程仍是在实际使用中,PCB线路板都要具有可靠的机能,这一点至关重要。除相关本钱外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进终极产品,在实际使用过程中可能会发生故障,高性能pcb线路板的特征有哪些呢?下面跟胜控小编一起来看看~


高性能pcb线路板


高性能pcb线路板-25微米的孔壁铜厚


好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。


不这样做的风险


吹孔或除气、组装过程中的电性连通性题目(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷前提下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的尺度)划定的镀铜要少20%。


高性能pcb线路板-无焊接修理或断路补线修理


好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险


不这样做的风险


假如修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷前提下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。


高性能pcb线路板-超越IPC规范的清洁度要求


好处:进步PCB清洁度就能进步可靠性。


不这样做的风险


线路板上的残渣、焊料蕴蓄会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面侵蚀及污染风险,从而可能导致可靠性题目(不良焊点/电气故障),并终极增加实际故障的发生概率。


高性能pcb线路板-严格控制每一种表面处理的使用寿命


好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险


不这样做的风险


因为老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性题目,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等题目。


高性能pcb线路板-使用国际着名基材–不使用“当地”或未知品牌


好处:进步可靠性和已知机能


不这样做的风险


机械机能差意味着电路板在组装前提下无法施展预期机能,例如:膨胀机能较高会导致分层、断路及翘曲题目。电特性削弱可导致阻抗机能差。


高性能pcb线路板-覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求


好处:严格控制介电层厚度能降低电气机能预期值偏差。


不这样做的风险


电气机能可能达不到划定要求,统一批组件在输出/机能上会有较大差异。


高性能pcb线路板-界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求


好处:NCAB团体认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL尺度。


不这样做的风险


劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度题目。所有这些题目都会导致阻焊层与电路板脱离,并终极导致铜电路侵蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。


高性能pcb线路板-界定形状、孔及其它机械特征的公差


好处:严格控制公差就能进步产品的尺寸质量–改进配合、形状及功能


不这样做的风险


组装过程中的题目,好比对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的题目)。此外,因为尺寸偏差增大,装入底座也会有题目。


高性能pcb线路板-NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关划定


好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–不管机械冲击力在何处发生!


不这样做的风险


阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度题目。所有这些题目都会导致阻焊层与电路板脱离,并终极导致铜电路侵蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。


高性能pcb线路板-界定了外观要乞降修理要求,尽管IPC没有界定


好处:在制造过程中精心庇护和当真仔细铸就安全。


不这样做的风险


多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的题目之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?


高性能pcb线路板-对塞孔深度的要求


好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。


不这样做的风险


塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等题目。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。


高性能pcb线路板-NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序


好处:该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。


不这样做的风险


假如产品规格得不到当真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。


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