根据您的要求量身定制Customize according to your request
13539034688
在线询盘
解决方案
在线下单
落单生产
物流快运
售后服务
定期回访
电路板厂家出产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的出产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等...
跟着PCB线路板的高密度互联设计及电子科技术的提高,二氧化碳(CO2)激光器加工设备已成为电路板厂家加工PCB线路板微孔的重要工具,激光加工PCB微孔工艺技术的发展也是提高神速。下面跟...
OSP是就是有机保护膜,又称护铜剂,在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0.2-0.5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 电路板...